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05 2020 / 03
- 红杉中国领投，永利总站官方网ylzz高效完成B轮融资
- 公司动态 作者： 浏览量：43173
永利总站官方网ylzz（简称“永利总站官方网ylzz”）于2020年2月顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。
永利总站官方网ylzz创始人宋永华先生是硅谷Marvell（美满半导体）初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元。其拥有60多项美国发明专利，在顶尖集成电路设计峰会ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)发表了相关论文。
永利总站官方网ylzz创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来永利总站官方网ylzz已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。
永利总站官方网ylzz于2019年成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性，让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。正如创始人所倡导的“厚积博发、源远流长“，永利总站官方网ylzz团队的技术开发能力与产品量产执行力得益他们过去长期服务于Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客户的实战历练与积累。团队在技术性能的打磨上投入了大量的精力，对产品精益求精，芯片的射频性能比竞品传输更远（多穿透一面墙），同时在软硬件系统的稳定性和适配性方面做了大量测试认证，获得了客户的高度赞扬。
正处资本寒冬，在融资异常困难和漫长的形势下，永利总站官方网ylzz在很短的时间内超额完成B轮融资，说明一线VC充分认可永利总站ylzz的战略方向、领域内独特的竞争优势和超强的执行力。
有了充沛的资金护航，加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力，大大增强了永利总站官方网ylzz承受资本寒冬所带来的财务风险的能力，同时也为永利总站官方网ylzz下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。目前团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。
永利总站官方网ylzz已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。永利总站官方网ylzz的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。
目前永利总站官方网ylzz正在加大吸引人才的力度，扩充市场销售、FAE及产品研发等人员，期望追求卓越的牛人们能集聚永利总站官方网ylzz。
