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芯片介绍

BL606P是高度集成的双核 AIoT 边缘计算SOC,具有 Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee/Ethernet/USB2.0六模合一的多模智能网关功能,内置一颗RISC-V 32位高性能CPU,可实现多种无线有线连接和数据传输,提供多样化的连接与传输体验;另有一颗RISC-V 64-bit 超高性能 CPU,提供超高的数据处理算力,可加速智能音箱相关算法。BL606P支持多种安全机制,提供大容量高速缓存和存储器资源,集合多种外设及音频编译码器,为物联网产品提供强大的联网、存储和运算能力,适用于各种智能语音交互设备、智能中控面板,智能网关,和智能音箱等结合人工智能和多模无线有线网关功能的智能物联网应用场景与设备。

  • 内置RISC-V 处理器

    BL606P 芯片内部包含多个 RISC-V 处理器,最高时钟频率达480MHz。M0 是一颗 32-bit RISC-V CPU,采用 5 级流水线结构,支持 RISC-V 32/16 位混编指令集,包含 62 个外部中断源,有 4 个 bits 可以用于配置中断优先级。M0 包含 32K 指令 cache 和 16K 数据 cache。D0 是一颗 64-bit RISC-V CPU,采用 5 级流水线结构,支持 RISC-V RV64IMAFCV 指令架构,包含 28 个外部中断源,有 3 个 bits 可以用于配置中断优先级。D0 包含 32K 指 令 cache 和 32K 数据 cache。BL606P包含音频编解码器,具有700KB RAM / 16M pSRAM / 2Kb eFuse存储资源,支持外接Flash。集成的多种外设和丰富的GPIO管脚,睡眠时~1uA级的低功耗,满足智能音箱、视频监控等各类物联网产品功能需求。

  • 领先的射频性能

    BL606P 的无线子系统集成Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee四模合一的无线互联单元,在单颗芯片上实现了Wi-Fi / BLE / Zigbee共存。子系统内置一颗 RISC-V 32-bit 高性能 CPU,可以实现多种无线连接和数据传输,提供多样化的连接与传输体验,有助于构建覆盖范围更广、应用功能更强大的物联网设备及解决方案。

  • 强大的安全机制

    BL606P支持支持 RISC-V 安全zone分区;支持 QSPI/SPI Flash即时AES解密(OTFAD);支持 AES-CBC/GCM/XTS 模式;支持MD5,SHA-1/224/256/384/512;提供公钥加速器 (PKA)。强大的安全机制确保设备安全连接,保障应用程序接口安全。

  • 丰富的软件支持

    BL606P使用物联网开发框架BL_IOT_SDK。BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于几千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建BL606P的应用程序或进行其他平台的方案移植。在使用BL606P及SDK构建丰富的物联网连接功能的同时,结合永利总站官方网ylzz与阿里巴巴达摩院联合研发的人工智能语音识别软件库,可实现更多智慧交互场景的互联应用。

芯片应用场景
  • 语音音箱
  • 儿童故事机
基本参数
CPU 32 位 RISC-V CPU(M0),64 位 RISC-V CPU(D0)
内存 900KB RAM、128KB ROM、4KB eFuse 和可配置的嵌入式 Flash 闪存及 PSRAM
缓存 D0:32K 指令 cache 和 32K 数据 cache; M0:32K 指令 cache 和 16K 数据 cache
性能
效率
安全功能 ■安全启动、安全调试 ■XIP QSPI On-The-Fly AES 解密 (OTFAD) ■支持 RISC-V 安全 zone 分区 ■AES-CBC/GCM/XTS 模式 ■MD5,SHA-1/224/256/384/512 ■TRNG(真随机数生成器) ■用于 RSA/ECC 的 PKA(公钥加速器)
安全硬件 TrustZone
无线协议支持 IEEE 802.15.4、Bluetooth® 5.x Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 802.11 b/g/n、zigbee
无线数据速率
TX功率 0-21 dBm
RX灵敏度 -98 dBm于11b - 1Mbps; -90 dBm于11b - 11Mbps; -93 dBm于11g - 6Mbps; -77 dBm于11g - 54Mbps; -93 dBm于11n - MCS0; -74 dBm于11n - MCS7ps;
3v DC/DC下 RF 耗电量
开发板

BL606P-DVK

BL606P-DVK 开发板专用于评估 语音交互、智能音箱 等相关产品的性能评估,功能开发,以及原型验证。BL606P-DVK 开发板支持 三路 DMIC 或 AMIC 输入,支持两路 SPK 输出,可以方便的验证 BL606P 的 Audio Codec 性能;开发板上同时也拥有一组 SPI 屏幕接口,可以用于评估 BL606P 的显示性能;同时开发板上还有 一组 IR 、RGB 灯 以及一个 SD 卡座,可以用于评估 BL606P 的 IR 功能和 SD 卡访存性能。并且开发板上还板载了一个 BL702 实现的 CK-Link + USB转串口,可以很方便的调试 BL606P。
详细介绍
  • 广泛的应用领域

    BL606P-DVK 专为用于评估音视频应用诞生,适用于智能面板、智能音箱、语音故事机等设备,适用于各类音视频和 AIOT 应用的开发。

  • 灵活丰富的I/O接口

    BL606P-DVK 底板包含 MIC 和 SPK 接口,SDH、SPI、I2C 接口等,可以连接 麦克风,喇叭,SD 卡、SPI LCD、各类 Sensor 等设备,满足用户的音视频开发需求。板载调试器方便用户快速调试产品,还有一组 DC 接口可以独立供电,可以直接搭建用户产品原型。

正面
背面
右斜
右斜
BL_IOT_SDK

BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的无线互联应用。使用BL_IOT_SDK可帮助您快速开发专注于无线互联的相关应用,获得紧凑的代码,节省开发时间,提升产品上市速度。

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BL_MCU_SDK

BL_MCU_SDK内容丰富,功能完善。它历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的应用程序或进行其他平台的方案移植。SDK中RTOS / LVGL / TFLite等移植和应用的工作也助力开发者面向AIoT应用进行深入开发。

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