BL702是一款支持 Zigbee/Thread/BLE 无线联网,内置单核RISC-V 32位CPU,支持多种安全机制,低功耗、高性能的物联网芯片。该芯片提供丰富的高速缓存和存储器资源,集合多种外设,为物联网产品提供行业领先的单芯片多用途解决方案,适用于广泛的物联网应用场景。
BL702内置带FPU的RISC-V 32 位单核处理器,时钟频率可达 144MHz,具有132KB RAM / 192KB ROM / 1Kb eFuse存储资源,支持外接Flash,可选配嵌入式 pSRAM。集成的多种外设、摄像头接口和丰富的GPIO管脚,满足各类物联网产品功能需求。
BL702支持Zigbee 3.0、Thread 1.3、BLE 5.0,有助于构建基于Zigbee/Thread/BLE/Matter、应用功能强大的物联网设备及解决方案。
BL702支持QSPI Flash即时 AES 解密(OTFAD)- AES - 128 和 CTR+ 模式;支持 AES 128/192/256 位加密引擎;支持MD5,SHA-1/224/256/384/512;提供公钥加速器 (PKA)。强大的安全机制确保设备安全连接,保障应用程序接口安全。
BL702使用物联网开发框架BL_IOT_SDK。BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于几千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建BL702的应用程序或进行其他平台的方案移植。BL702的无线连接SDK和外设SDK,构建了丰富的物联网连接、通信和控制功能,可实现更多智慧互联应用。
中央处理器 | 32 位 RISC-V CPU |
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内存 | 132KB RAM、192KB ROM、1Kb eFuse 和可配置的嵌入式 Flash 闪存及 PSRAM |
缓存 | 16KB L1 Cache |
性能 | 1.46 DMIPS / MHz |
效率 | 3.1 CoreMark / MHz |
安全功能 | ■安全启动 ■安全调试端口 ■QSPI Flash 即时 AES 解密(OTFAD)- AES - 128和 CTR+ 模式 ■AES 128/192/256 位加密引擎 ■SHA-1/224/256 ■支持 MD5,SHA-1/224/256/384/512 ■真实随机数发生器 (TRNG) ■公钥加速器 (PKA) |
安全硬件 | TrustZone |
无线协议支持 | IEEE 802.15.4 MAC/PHY、低功耗 Bluetooth 5.0、2.4GHz 射频收发器、zigbee 3.0、Thread 1.3 |
无线数据速率 | |
TX功率 | 0-14 dBm |
RX灵敏度 | -104~-98 dBm于125Kbps; -100~-97 dBm于500Kbps; -97~-94 dBm于1Mbps; -94~-92 dBm于2Mbps; |
3v DC/DC 下RF 耗电量 | RX:3.5 mA MAX TX: 45 mA |
BL702-IoT-DVK 是一款基于 BL702 模组的小型开发板,可用于评估 Zigbee/Thread/BLE 的性能。
BL702-IoT-DVK 引出大部分 GPIO 口,方便用户连接其它外设,可轻松实现产品开发。此外,底板包含 JTAG 接口,方便用户调试程序。
BL706-AVB 专为音视频应用诞生,适用于智能家居、智能音箱、语音故事机等设备,满足各类音视频和 AIOT 应用的开发。
BL706-AVB 底板包含 Camera 接口,I2S 接口和 SPI 接口等,可以连接 DVP Sensor,Audio Codec,SPI LCD 等设备,满足用户的音视频开发需求。
BL706-IoT-DVK 是一款基于 BL706 模组的小型开发板,可用于评估 BLE 和 zigbee 的性能。
BL706-IoT-DVK 引出大部分 GPIO 口,方便用户连接其它外设,可轻松实现产品开发。此外,底板包含 JTAG 接口,方便用户调试程序。
BL-HWC-G1开发板由两个核心系统构成:BL602硬件系统和BL706硬件系统。BL602是一款Wi-Fi+BLE Combo芯片,BL706是一款BLE5.0 + Zigbee3.0 Combo芯片。
BL604E-IoT-DVK中SDIO接口通过金手指方式引出,方便与其它平台连接。
预设了四种母座,用于适配市面上常见的标准传感器模组,通过软件配置可以实现的功能如下: (1)USB-to-UART 桥接芯片,可用于芯片烧录和系统调试; (2)复位按键和启动模式控制按键; (3)支持自动下载功能; (4)支持 I2C、SPI、UART 和 PWM等外设传感器; (5)通过简单硬件改动,可以支持 WiFi/BLE/Zigbee 网关开发 (6)支持JTAG+GDB调试功能
BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的无线互联应用。使用BL_IOT_SDK可帮助您快速开发专注于无线互联的相关应用,获得紧凑的代码,节省开发时间,提升产品上市速度。
BL_MCU_SDK内容丰富,功能完善。它历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的应用程序或进行其他平台的方案移植。SDK中RTOS / LVGL / TFLite等移植和应用的工作也助力开发者面向AIoT应用进行深入开发。
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